半導(dǎo)體在做高低溫測試時需要注意事項(xiàng)有哪些？

半導(dǎo)體芯片高低溫測試是金屬、元器件、電子等材料行業(yè)必*的測試設(shè)備，用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)高溫及較低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度，得以在短時間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。

如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行-70℃的較低溫測試，這個時候打開試驗(yàn)箱門，先寒冷的氣流會溢出試驗(yàn)箱，如果我們的手指沒有做任何防護(hù)觸摸到試驗(yàn)箱壁貨樣品上，會瞬間凍傷，凍傷部位的肌肉組織甚至?xí)乃?。另外在較低溫的情況下打開試驗(yàn)箱門可能會造成蒸發(fā)器結(jié)霜，會影響降溫速度，甚至有可能會造成壓縮機(jī)損壞等問題。

如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測試時打開試驗(yàn)箱門，高溫氣體會瞬間沖出試驗(yàn)箱，如果沒有做好相關(guān)防護(hù)，很有可能會燙傷我們的面部，如果試驗(yàn)箱旁有燃點(diǎn)低的可燃物，甚至可能會引起起火。

如果是其他環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備時，比如恒溫恒濕試驗(yàn)箱在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)箱時，儀器內(nèi)的壓力和蒸汽會非常大，如果在此時打開試驗(yàn)箱門，也會有高溫高濕的蒸汽沖出試驗(yàn)箱，也較有可能會對操作人員造成嚴(yán)重的燙傷。

半導(dǎo)體芯片高低溫測試具有簡單便利的操作性能和可靠的設(shè)備性能，半導(dǎo)體芯片高低溫測試適用范圍廣泛，可用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化。

半導(dǎo)體芯片高低溫測試需要特別注意，在使用的過程中不能輕易打開半導(dǎo)體芯片高低溫測試，主要原因如下：

半導(dǎo)體芯片高低溫測試是模擬環(huán)境的試驗(yàn)箱，在使用時，試驗(yàn)箱內(nèi)可能會有各種較端的環(huán)境，例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件。

在半導(dǎo)體芯片高低溫測試運(yùn)行中途，若沒有非常必要打開試驗(yàn)箱門，請勿打開試驗(yàn)線門，如果須要使用中途打開試驗(yàn)箱門，那么請一定做好相關(guān)的防護(hù)措施，用正確的方法打開試驗(yàn)箱門。